三星2nm GAA性能数据首曝:5%的性能收益,8%的效率收益揭晓
三星电子近日通过第三季度财报首次公开其2nm Gate-All-Around(GAA)工艺的具体性能与效率数据,这一节点较前代3nm GAA提升5%性能、8%功耗效率,并缩小5%芯片面积。该工艺已进入晶圆量产阶段,良率从早期30%逐步攀升至50%-60%,标志
三星电子近日通过第三季度财报首次公开其2nm Gate-All-Around(GAA)工艺的具体性能与效率数据,这一节点较前代3nm GAA提升5%性能、8%功耗效率,并缩小5%芯片面积。该工艺已进入晶圆量产阶段,良率从早期30%逐步攀升至50%-60%,标志
亚利桑那州Fab 52工厂的光刻机彻夜运转,一片片搭载18A制程的晶圆正在下线——英特尔正式宣布启动全球首个1.8nm级制程的高产量生产(HVM),比台积电N2节点量产时间提前数周。这款将用于Panther Lake处理器的新工艺,凭借RibbonFET全环绕
FET(Fin Field-Effect Transistor),是一种先进的晶体管结构,用于半导体器件,特别是集成电路(IC),如微处理器、图形处理单元(GPU)和片上系统(SOC)。与平面场效应晶体管(FET)设计相比,FinFET结构具有许多优点。
finfet gaa backsidepower backs 2025-10-03 17:26 5
Intel 展示了栅长为 6nm 的全环绕栅(Gate-All-Around, GAA)硅 RibbonFET CMOS 晶体管,并对其进行了全面表征。为了准确评估在极短栅长下的“真实”短沟道效应及其性能,开发了一种单纳米带(lNR)结构,使其源/漏区与衬底鳍
ITRS(InternatIonal Technology Roadmap for Semiconductors)由全球主要半导体厂商、研究机构和学术界共同制定,最早起源于 1990 年代。目标是为半导体行业提供技术发展路线指引,预测未来 10~15 年内的关